前不久高通发布了旗下最新的旗舰级移动SOC——骁龙845。845的配置，关注这类话题的小伙伴应该都是非常清楚的了。

不过845牛逼的不仅仅是在配置方面，还有在它的集成度上。手机上的CPU不应该叫做CPU因为它还集成了很多东西，准确点说应该是SOC，SOC集成度越高，就越能节省手机内部的空间，节省能耗，多出的空间还能用于安装更大的电池，缩短研发时间，节省研发成本。

看看这没有手指大的芯片都集成了什么东西，除了应该有的CPU核心，GPU核心。845还集成了目前手机上最强的基带处理器X20支持4*4MIMO，双LTE同时在线。集成wifi控制器，支持到802.11AD，60ghz频段，2*2MIMO。蓝牙5.0控制器，NFC控制器，电源管理，Spectra280ISP（图像处理器），QC快充管理模块，音频处理器，触控控制器，以及一个独立的安全模块。这块芯片已经把手机需要用的大部分功能的硬件模块都集成在了自己的身上，而面积却还没有手指头大。

这是另移动芯片性能王者A系列芯片非常羡慕嫉妒的存在，目前iPhone的wifi nfc 基带处理器都哈在外挂中。这或许就是一个专业干通许和专业干软件的区别吧。