骁龙845未至,高通下代基带X24就已发布
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作为如今手机行业主控及基带的领头羊,高通在此前一度被业内戏称为买基带送主控,这无疑也展现了其在基带方面的领先地位,而此前在2月14日发布的骁龙X24 LTE基带,除了是基于7nm工艺制程之外,也是全球首个Cat.20(下行2Gbps)的4G基带,但是由于在新一代的旗舰产品骁龙845中,所搭载的是X20基带,因此X24将会用于那款主控也成为了外界猜测的焦点。

骁龙845未至,高通下代基带X24就已发布

此前曾有消息表示,刚刚发布的X24或将用于下一代的骁龙850上,但是这一主控至今仍未得到高通方面的确认。而近日有爆料显示,一家高通的合作伙伴明确谈到,其正在进行骁龙855的测试,并且同样是使用的7nm工艺制程,而这也与X24基带相吻合,这也意味着其或将搭载这一全新的基带。

骁龙845未至,高通下代基带X24就已发布

而根据现在关于骁龙855的信息显示,除了其肯定会在性能方面有着一定的提升之外,还将在包括AI、ISP、存储(UFS3.0)等方面进行全方位的优化。

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随着5G的来临,4G如今也已经进入了尾期,因此包括高通在内的芯片厂商也势必将降低对于4G基带的研发力度,对于刚刚发布的X24而言,也或将成为其最后一款4G时代的产品,尽管高通方面仍未对这一基带所搭配的主控做出明确的说明,但是对于其推出时间来说,在骁龙845的下一代旗舰产品上见到也已经是大概率事件了。

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