韩媒2月20日报道称，三星计划投入6兆韩元（相当于56亿美元）升级晶圆产能，位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光（EUV）微影设备，由于每台EUV设备要价皆多达1500亿韩元，因此光是采购机台的费用，就将达到3-4兆韩元。

三星表示，从今年开始对7nm芯片进行风险测试，并且在2019年年初开始大规模量产。高通在上周发布使用7nm工艺制造的X24调制解调器，几乎可以肯定会出现在下一代骁龙855芯片的身上，并且依然有很大可能性与三星Galaxy S10同时亮相。

该7nm新厂为明年三星Galaxy S10和Galaxy Note 10等旗舰机型大规模量产做准备，未来可望在智能装置、机器人的客制化芯片取得不错进展。

消息人士则表示，三星7nm新工厂是对台积电7nm芯片产品的回应。台积电则已开始在今年开始试产7nm芯片，预定第二季为联发科推出芯片原型，并于2019年初开始全力量产，并已确定会为苹果代工下一代A12处理器，并使用在2018年发布的新iPhone上。

不过，韩媒ETNews2017年12月28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已投入资金，拟开发全新的扇出型晶圆级封装制程，由三星去年底从英特尔挖角的半导体研究机构董事Oh Kyung-seok全程监制。 三星坚信，等封装制程研发完毕后，苹果订单即可顺利夺回，因此公司也会赶在2019年结束前，将量产设备打造完毕。

目前来看，三星已投资1.4亿美元采购了10套EUV机台设备，以此来阻碍台积电7nm芯片的生产进度。因此，就算台积电在今年夏天可以开始量产7nm工艺芯片，也很有可能使用第一代光刻技术。

台积电采用5nm先进制程的12英寸晶圆厂今年1月26日正式动土，预计第一期厂房2019年第一季就可完工装机、2020年年初进入量产，待2022年第一、二、三期厂房皆进入量产时，年产能预估可超过100万片12英寸晶圆。而三星6nm晶圆厂的建设计划，也会在近期公布。