从门庭若市到门可罗雀，联发科大概用了15年。

国产手机的曙光

要说联发科在芯片界的发展史，得从 2003 年开始说起。

2003 年，“山寨机”开始在手机市场上出现，联发科作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商推出了第一款手机解决方案，成为了不少“山寨机”厂商的首选。而“MTK”这个名字也陆续开始出现在各种“八个喇叭”、“多卡多待”的山寨手机当中。

山寨 Nokia 手机

联发科的出现，让国产手机找到了发展的曙光，并深远的影响过早期的国产手机。以至于一说起联发科，人们不禁就会想起“山寨机”、“国产机”。

在深圳华强北手机市场的助推下，山寨机和 MTK 平台迅速占据了国内的不少手机市场份额。在之后的数年，市面上除了运行 Java、Symbian 平台的手机，还有采用 MTK 平台的手机。

华强北某手机城内，图源：澎湃新闻

山寨手机在当时的需求有多强，想必每一个经历过那个时代的人都有印象，手机从翻盖到滑盖，从双卡双待到三卡三待，造型酷炫，价格合理。

彼时的华强北，山寨速度极快，一旦出了什么新东西，总有人很快就能做的好。

内置“七系统切换”的山寨手机

而在这些山寨手机的背后，MTK 平台功不可没。这也为联发科在未来的发展奠定了一个厚实的基础和资本。而在国内手机行业迅速发展后的数年里，MTK 平台以及衍生品被陆续运用在国产品牌的设备里，直到今天。

值得一提的是，波导、天语、长虹、TCL 这些老牌国产厂商都曾经是 MTK 平台的手机厂商。

在纽约时报 2013 年的一篇汇总文章中，有不少行业高管、媒体人对联发科以及 MTK 平台给予了称赞的评价。

在国产手机发展的前十年时间里，无疑是联发科的鼎盛时期。

起朱楼，宴宾客

十年转眼而去，到了 2013 年，移动处理器产业呈现出“三足鼎立”的局面，纵然MTK独揽国内市场的情景已经一去不返，可是规模已成，底蕴犹存。

2013年底，联发科发布MT6592，完全吊打华为海思同期的K3V2，性能、功耗、兼容性等方面全部占优。即便与高通相比，MT6592也有自己的“优点”，虽然这款手机芯片相对于当时的高通骁龙600并没有多少优势，但凭借“真八核”的宣传营销，使广大消费者产生了“核多就是好”、“八核优于四核”的错觉，加上MT6592价格实惠，且八核Cortex A7在台积电28nm hpm工艺下功耗控制的非常好，促使手机厂商偏向于采购八核手机。这款芯片在2014年被广泛采用，华为荣耀、中兴V5、酷派大神、红米等互联网手机都采用了MT6592。

联发科虽然依靠为山寨机提供芯片发迹，很长时间内一直发力于中低端智能手机，也给部分消费者以“低端、山寨”的固有印象，但并不代表其产品在主流市场上就毫无竞争力，随着芯片出货量逐年上涨，联发科开始瞄准中高端市场并推出更具实力的芯片。

2014 年发布的 MT6595 便是有实力与高通竞品一较高下的试水作，之后联发科推出的一款非常具有性价比的芯片MT6752，相对于当时的华为海思顶级芯片麒麟930和高通定位中端的骁龙615都具有优势，被当年一众千元机所采用。

由于MT6752、麒麟930和骁龙615都集成了八核ARM Cortex A53，因而性能差异主要就在制造工艺上。就制造工艺而言，MT6752采用了三者之中最好的工艺。而这也体现在实际的使用和体验中，MT6752的性能满足用户日常使用，而功耗却控制的非常好，对比高通骁龙615在性能、功耗上具有一定优势。

在价格上，麒麟930是当年华为的旗舰机所搭载的芯片，而MT6752被广泛使用于千元机上。可以说，在当时MT6752是一款良心产品，不仅价格实惠，而且用户体验胜过或不输于华为、高通的顶级芯片。

当时联发科同时发布的MT6753芯片虽然在制造工艺上选择了28nm LP，但相对于MT6752来说是倒退了，但该芯片集成了CDMA基带。使高通过去独霸7模手机芯片的历史一去不复返了。作为对比，当时即便是华为海思的麒麟950，只能依靠外挂VIA中世纪基带实现全网通。

加上当年高通的顶级手机芯片骁龙810堪称“火龙”，坑了一大批安卓旗舰机，各大手机厂商更是纷纷“开发”降温绝技。华为则因为台积电16nm工艺跳票，导致麒麟930几乎扑街。

联发科在当时着实风光了一把。

但随着高通骁龙、三星Exynos、麒麟芯片崛起，彼时得益于中低端产品且反应缓慢的联发科正在丢失高端芯片市场。

联发科进击高端之路

在中低端手机芯片站稳脚跟的联发科开始进军中高端，打算抢高通的市场。

不知道是否因为“真八核”为联发科在中低端市场立足功勋卓著，使联发科认为核心数量越多越好。在冲击中高端市场的过程中，联发科祭出了“十核大法”，希望用10核芯片打败高通的8核芯片。毕竟谈什么内核，什么是Cortex A53、A72，16nm Finfet工艺等普通消费者根本看不懂，但10比8要大，这是任何人都能看懂的。

2015 年，联发科开始推出 Helio 系列芯片，Helio X10首战算不上成功，其实际性能甚至不如 MT6752，载机从 1000 到 4000 元不等的定价也着实令人汗颜，还出现了 WiFi 断流问题。

虽然祭出了十核大法，但联发科的高端之路却非常坎坷。helio X10的4+4+2核心设计能够兼顾性能与功耗只是听起来美好。在实际使用中，时不时会出现“1核有难，9核围观”的情况，就GPU来说，依旧是祖传的Imagination的 G6200 ，就性能而言也不如高通的Adreno 330。

虽然helio X10的20nm工艺比骁龙653的28nm工艺先进，但就实际体验来说，由于10核设计太坑，致使骁龙653的体验反而优于helio X10。被联发科寄予厚望的helio X10依旧没逃过大多用于千元机的命运。幸运的是由于这一年高通旗舰芯片骁龙 810 为发热问题所困扰，再加上当时高通中低端芯片竞争力仍显不足，这颗力冲高端的 X10 尽管实力一般，倒也还不至于让联发科在市场上丢城失地。

但面对高通骁龙随后推出的820/821等高端芯片，helio X10根本不具备竞争之力。至于联发科后面推出的helio X20，在一些媒体的报道中，都直接将之与骁龙625进行对比，在高通骁龙835面前更是全面落败。

欲图抢占高通市场而受挫的联发科反而被高通打了一个措手不及，一击几乎让联发科致命。

在中端芯片上，此时的helio P10面对高通骁龙625也是完全不敌。可能是因为高通骁龙810、骁龙615一代实在太坑，接替它们的骁龙820和骁龙625，高通着实下了功夫，在定位于千元机的骁龙625上采用了和当时顶级芯片一样的三星14nm工艺，在制造工艺上把helio P10甩在身后。新上市的骁龙660和骁龙630则进一步巩固了高通在中端手机芯片市场的地位，联发科的顶级芯片连骁龙660这样的中端芯片都打不赢了。

在低端芯片上，在高通骁龙450的上市后，联发科的低端芯片市场也岌岌可危。骁龙450近乎就是骁龙625的降频版本，既能满足日常使用，又有很低的功耗。对联发科一系列低端芯片造成巨大威胁。另外，国内展讯的崛起也给联发科很大的压力，在展讯堪称价格屠夫的冲击下，联发科的传统市场已经连连失手，就如前几年在3G手机芯片上，联发科被展讯打的失地千里，股价几近腰斩。

2015年，是联发科的冬天。

打江山易，守江山难

当时，联发科在中高端祭出十核心三丛集的 X20/X25 试图与高通争天下，中低端则有主打低功耗的 P10 保驾护航。但 X20/X25 系列很快被撕掉了高端的外衣，其实际使用中 20nm 的制程工艺完全压不住十核心带来的严重发热，持续性能甚至不如定位中低端的骁龙 625，并且缺乏对 UFS 闪存和 LPDDR4 内存的支持，在基带性能和图形性能上更是不如高通、三星等对手。

手机厂商们对于联发科的“高端梦”并不买账，随着乐视、小米、360 等厂商将该系列处理器“下放”到中低端机型使用，也就决定了联发科在高端市场仍然难以获得认可。

这一年，合作伙伴魅族怕是“被坑惨”了，受困于三星无全网通芯片和供应上的掣肘，以及与高通的专利费纠纷，全年几乎都不得不使用联发科阵营的处理器，然而联发科芯片尤其是 X20 系列并不能令魅族满意，事实也证明，阻碍魅族当年的几款手机成为精品的可能恰恰就是一颗好芯片。“万年联发科”既是在吐槽魅族，也是对联发科十分刺耳的不认可。

高端市场失利虽然痛苦，但也谈不上伤及根基。联发科毕竟是一家以中低端产品为主的芯片厂商。先前随着线下渠道的崛起，国内厂商纷纷向联发科抛出了橄榄枝。在2016年上半年，联发科可谓是风光无限，营收与市场占有率均创下新高，4G芯片的出货量甚至一度超越了老对手高通。2016 财年联发科的总营收为 2755.12 亿元新台币，同比增长 29.2%，仍创下历史新高。

新高背后，显然是OPPO、魅族等厂商的大笔订单暂时掩盖了联发科的危机，但危机只是被掩盖，还是一直存在的。彼时高通在中低端开始推出十分有竞争力的骁龙 625 、630、653等系列芯片，联发科却并没有竞品能与之抗衡。

2016 年高通解决了在中国的专利纠纷问题后，各大手机厂商纷纷在中低端芯片的采购上转向高通，面对主打低功耗的“神 U”骁龙 625、630 系列，以及主打性能、兼顾功耗的骁龙 660 芯片，联发科近两年倾注于高端导致产品线上的薄弱立即凸显。

除了芯片质量居于劣势，另一个要命的事情是高通持续降低芯片采购价，当骁龙 625 也砍到和联发科 P20 系列一样的 15 美元以下的价格时，厂商们自然没有理由去选择同级别的联发科芯片。所以尽管联发科手里也还有 P20、P30 这样的低功耗芯片可堪一战，但也只是堪一战而已。

随着合作伙伴的接连离去，联发科的营收与市场占有率自然是直线下滑。

更加雪上加霜的是，随着高通的战略版图逐渐扩大，联发科的中端处理器也面临着被取代的威胁。此外，处理器的技术更新不及时（10nm 制程芯片上线较缓慢）、综合体验较差（发热、耗能严重），也让联发科在智能手机的中端、高端处理器市场陷入”两难“的尴尬境地。

联发科梦碎高端

来到2017 年，在中端、高端接连受挫的联发科，押宝采用 10nm 制程的旗舰处理器 X30，却在工艺、性能方面大幅跃进导致产能上出了不小的问题，实际性能仅相当于高通中端芯片骁龙 660，并且 60 美元左右的采购价令其性价比并不占优，尽管该芯片性能相比联发科之前的芯片提升很大，但市场并不会理会你自身的进步而只会看你能否满足当前的需求，这一系列因素最终导致 X30 芯片出货量远不如预期，国内仅有魅族和美图两家厂商使用该芯片，这个量级对比联发科在十年前的鼎盛时期，不禁让人感到惋惜。

联发科此举让人不解，明明前面已经已经交了高昂的学费，Helio X30本应顺利生产、出货、稳妥送到消费者手中。但事实却恰恰相反，联发科不仅没能一扫先前颓势，还因为种种错误，最终葬送了Helio X系列产品。

2017年，联发科的市场表现持续走低，并很快反映到财报上：2017 年第二季度，联发科营收报 580.79 亿新台币，同比减少 19.9%，净利润同比下降 66.5%，第三季度营收报 636.51 亿新台币，同比也下降了 18.8%。2017 年联发科全年营收为 2382 亿新台币，较上年减少 13.5%。

这种情况下联发科不得不寻求改变，在 2017 年末举行的媒体年终聚会上，总经理陈冠州表示他们会暂时退出高端芯片一段时间，把精力转移到主流中端上。看起来，联发科高层终于意识到他们在高端市场的力有未逮，决定暂时退避，力保基本盘。

幸运女神还会眷顾联发科吗?

2018 年，联发科重新发力中端市场，面对高通的挑战，是否还有机会回到昔日的鼎盛？这是决定联发科能否“翻身”的一年。

此时的联发科，在中端市场严重低估了对手，或许是投入了太多精力在高端产品上，亦或是联发科对于自家中端产品过于自信，最终导致联发科的中端产品在制程、性能、基带方面全面落后于竞品。

背水一战的联发科在今年年初发布了HelioP22和P60处理器，主打中端市场，与骁龙600和660系列性能相似。HelioP60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%，12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间，是目前联发科HelioP系列最为优异的系统单芯片，对标骁龙660不逞多让。

性能还不错的HelioP60似乎有点为时已晚的意味，稳坐芯片市场老大的高通显然不是吃素的，随着骁龙710的发布，HelioP60顿时有些相形见绌，仅有OPPO R15、OPPO A3和vivo X21i以及在印度发布的OPPO F9等寥寥几款手机搭载HelioP60发布，“万年联发科”的魅族在挣扎已久后都转向了高通，可见联发科此芯片的订单也并不大。

联发科的困局不仅在于高端久攻不下，中端无能自保，还在于技术方面也跟不上高通、华为、展讯的步伐。手机芯片的核心技术不在CPU和GPU，而是基带。毕竟CPU、GPU、DSP、ISP国际上都有现成的货架产品，可以很容易做到买IP做集成。但是在通信技术不断进步，近几年有望进入5G时代的情况下，基带技术成为了联发科的硬伤，在2017年上半年，联发科的基带就因为不支持LTE Cat 7，而被运营商拒之门外，导致很多智能手机厂商转投高通怀抱。在运营商对基带的要求越来越高，以及5G时代即将到来的情况下，联发科能不能跟上华为、高通、展讯这些在通信领域有较深厚技术积累的厂商还是一个问号。

联发科这一次似乎并没有得到幸运女神的眷顾，这场“翻身之战”，看上去越来越难了。

曾经驰骋于山寨机时代、后力压华为直逼高通的联发科，正在逐渐淡去手机处理器的市场，偶有挣扎，也只留喘息。

它生于这个时代，眼看它起朱楼...

享受于这个时代，眼看它宴宾客...

也消退于这个时代，眼看它楼塌了...