11月26日深圳，金立全面全面屏超级发布会正式召开。此次发布会上，金立创历史的发布了8款新机，而且全部都是全面屏产品，适应不同用户的需求。旗舰机金立S11S更是给用户留下了深刻印象。

　　今年是全面屏手机爆发的一年，各大手机厂商都搭上这趟顺风车，推出旗下新机，金立也不能免俗。金立全面屏手机在继承传统优势的同时，还在不断创新，继续研发高端产品，满足消费者个性化的需求。值得一提的是，金立将全线产品都升级为全面屏。

　　此次发布会的首款产品是金立S11系列，S11搭载了5.99英寸FHD+ 18：9比例IPS全面屏，而S11S则配备了一块定制的6.01英寸FHD+ 2160x1080分辨率的AMOLED显示屏。金立S11硬件方面采用了4GB+64GB存储方案，helio P23八核处理器，主频最高2.5GHz，另外其电池为3410mAh。金立S11S则为6GB+64GB存储方案，支持128GB TF卡扩展，helio P30处理器，3600mAh电池，同时还搭载了NFC芯片，支持公交卡直刷等。

　　外观方面这两款手机都采用了3D四曲面玻璃后盖，在不同的光线下有着多种光纹。另外，四曲面的设计也大幅提升了手感，两侧的收腰式设计相当不错。金立S11首发三种颜色，分别是月光蓝、太空金和樱花粉，而金立S11S则有臻金、铂银两种颜色。

　　金立S11S采用前置2000万+800万像素双摄，后置双镜头1600万+800万像素，硬件级实时虚化能为我们带来更为自然的景深效果。多人美颜的功能可以实现105度视角以及智能美颜，这点相信十分受年轻人的欢迎。而逆光拍照在独立DSP模块的帮助下，实现了HDR动态调节，很轻松就可以实现逆光下的清晰拍照。

　　第二款产品是M7系列新款，M7 Plus正式登场，拥有数据安全加密芯片+支付安全加密芯片。并且该机还加入了活体指纹识别模组，真正把安全做到极致。外观方面，M7 Plus采用真皮机身，采用美洲上等头层小牛皮，中框采用不锈钢中框，21K黄金镀层。6.43英寸顶级AMOLED屏幕。

　　金立M7 Plus搭载了5000mAh大电池，支持无线充电，充电功率高达10W。6GB+128GB大内存组合，搭载高通骁龙660。

　　接下来是F系列，F6代用5.7英寸全面屏设计，双摄，高通处理器，3GB+32GB内存组合。另一款F205采用5.45英寸全面屏，800万+500万双摄，2GB+16GB内存组合。最后是大金钢系列，该系列主打超长续航，金立大金钢2采用6.0英寸全面屏，金钢3采用5.5英寸全面屏，4000mah电池容量，3GB+32GB内存组合。

　　这8款手机的售价，金立M7 Plus售价4399元，金立S11S售价3299元，金立S11售价1799元，金立F6售价1299元，金立F205售价999元，金立金钢3售价1399元。