在外观设计方面，金立M6S Plus延续金立M6S Plus的设计风格，但仅提供墨玉黑版本，并且一体化金属机身配合6系航空级铝合金锻造，手感出众。除此之外，金立M6S Plus还历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理，做工也是相当精细。

金立M6S Plus

配置方面，采用高通骁龙653八核64位CPU，拥有4个AA72核心和4个A53核心，A72心频率为1.95GHz，另外6GB内存也能带来更好的系统性能。而在拍照方面，金立M6S Plus拥有1200万像素摄像头支持相位对焦技术，还有800万像素的前置摄像头，电池方面提供60200mAh超大电池，手机支持双卡双待功能，支持全网通4G。

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vivo Xplay6

vivo Xplay系列一直是vivo极致硬件和影音体验的一个系列。vivo Xplay6延续了Xplay5的多项特征，全金属机身外加纳米注塑工艺，在外观设计方面做出多次微调，并采用高达2K分辨率的第二代双曲面屏，带来更加优秀的视觉体验。

vivo Xplay6

硬件方面，vivo Xplay6搭载了高通骁龙820处理器，辅以高达4GB的运行内存以及128GB UFS 2.0的内置储存，跑分高达7万，系统采用vivo自家的Funtouch OS(基于Android 6.0)，而拍照方面采用了2000万像素的双摄像头，支持相位对焦、急速抓拍，成像质量优秀。音效方面，Xplay6采用了独立DAC配合独立运放的方案，音质十分不错。