距离联发科推出10nm工艺Helio X30芯片大半年之久，但是仍未见到一款搭载X30芯片的量产手机。

据外媒报道，今天technews确认，魅族PRO7将在7月发布，将首发联发科X30芯片。去年魅族使用联发科芯片的比例达到了惊人的90%，但是目前魅族已与高通和好，预计今年骁龙芯片将会在魅族产品中占到30%的份额。

魅族PRO7将首发联发科X30 7月26号正式发布

资料显示，Helio X30部件号MT 6799，10nm工艺，采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，GPU为专门定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主频为800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS2.1等。

魅族PRO7将首发联发科X30 7月26号正式发布

此外，魅族PRO7将于7月26号在珠海发布，主打双屏设计，我们一起拭目以待。