芯片制程工艺上, 海思 655 采用比较保守的 16nm FinFET Plus 工艺制程,由 TSMC 代工,采用了 big。LITTLE 架构, 64bit 八核心,4个 2.1 Ghz A53 搭配 4个 1.7Ghz A51 ,还有追加 i5 协处理器架构,可以用更低的功耗来启动手机里任何的感应器。GPU 则采用了 Mali T830-MP2 ,一样拥有华为自已的快速充电协议。
相比之下骁龙625 处理器架构就显得比较先进。 采用了 14nm LPP 制程工艺,也是首个采用此工艺的中低端手机处理器芯片,内置一样有8核心, 都是 2.0Ghz A53,没有分大小,透过智能化分配处理器每一个芯片任务强度,可以实现八核心火力全开。GPU 方面则是使用自家的 Adreno 506,性能和 apps 支援度也会比较好。最高支持 Cat.7 LTE 行动网络,可以实现最高 300Mbps 的下载速度和 150Mbps 上载速度,支持 802.11 ac Wi-Fi,支持高通 Quick Charge 3.0 快速充电协议。
根据基本参数来看,高通骁龙625 的优势相比起华为海思来得更大,采用更先进的 14nm 工艺,工艺提升让在相同处理器芯片比起普遍的 28nm 或者 16nm 的芯片来得小。另外支持的 QC3.0 快充,普及度相比起海思 655的自家华为快充来得更普遍,更适合推广。
虽然海思 655 芯片和骁龙625 都是处在相同的条件的市场中,无形中也让这两款芯片的手机都避免不了的直接竞争。有人说海思 655 只是独家供应给华为手机而已,对高通骁龙的手机不会造成很大的影响。但是现在用户买手机,配置是首要考量之一,配置好坏很大会影响到用户对手机的选择。身为用户的你们,配置是否是你们优先考虑的选项之一呢?