【手机中国 新闻】8月29日消息，联发科正式发布全新移动芯片——Helio P23/P30，其中Helio P23供全球手机厂商使用，Helio P30则被国内厂商独占。据悉，这两款芯片的终端产品将于第四季度问世。

Helio P23/P30都基于台积电16nm工艺打造，采用八核Cortex-A53架构，GPU则使用了Mail-G71。此外，这两款芯片均支持双卡双待、双VoLTE，最大下载、上传速度为300Mbps和150Mbps。

在拍照方面，Helio P23最大支持2400万像素的摄像头或者1300万+1300万双摄像头，Helio P30则最大支持2500万像素的摄像头或1600万+1600万双摄像头。总体来说，Helio P23/P30在GPU和基带上有明显的升级，不知道未来会被哪些新机搭载呢？