苹果与高通的纠纷不是一天两天了，除了不满向高通交的专利费之外，苹果或许更加想证明自己的研发能力，那就是所有手机的主要芯片都是自研的，就是类似于苹果A系列处理器一样。

但是基带芯片目前苹果搞不定，因为CDMA 2000的IP授权目前只高通、英特尔和联发科才拥有。

故在前面传了一段时间苹果要与联发科合作的消息之后，这次估计是真的了，根据台湾媒体报道，苹果真的在接洽联发科了，并且双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。

这表明了，苹果或许真的将摆脱高通，实现去高通化，在捆绑上了intel之后，再次拉上了联发科。

其实按照苹果一惯的策略，任何重要的元器都要找两家或以上的供应商，而一旦去高通化，苹果在找到intel之后找上联发科也是顺理成章的，虽然一直说联发科的处理器不行，但是基带还是不错的。

再则在苹果的其他产品中，尤其物联网设备中比如HomePod音箱中，联发科的芯片更能发挥作用。

但是问题来了，如果你的iPhone9 或者iPhoneX 2中出现了联发科芯片，你会以为这是山寨机么？你还会认为这是高高在上的神机么？毕竟在国内，只要装上联发科，就觉得性能不行，魅族不就被联发科坑了么？