前几天，三星电子官方宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。

第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus)，比第一代10nm LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。

虽然三星没有透露这款10nm LPP工艺SoC的名字，但其实不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos 9810应该会首发该工艺。

三星的二代10nm制程已经量产，那么骁龙845呢？

就在今日，高通中国正式宣布，2017年12月，高通将在骁龙技术峰会上展示激动人心的最新技术演进。很显然，骁龙新一代旗舰移动平台骁龙845届时将首发亮相。

此前曝光的邀请函显示，高通将于12月4日-8日在夏威夷毛伊岛举行第二届骁龙技术峰会，主题为“智在芯中，有龙则灵”。

关于骁龙845的信息现在所知不多，爆料显示，新U将采用第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus)，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。

另外，它还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄，包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。

搭载骁龙845的首发机型包括：三星Galaxy S9、小米7、一加6、Google Pixel3等旗舰机。届时，全面屏+骁龙845将成为新一代安卓旗舰机的标配。

与此同时，高通还制作了骁龙诞生十周年的专题页面，回顾了过去十年间，骁龙芯片的技术演进。

对于即将到来的骁龙845，你有何期待？

6.5寸iPhone X Plus外形曝光

现在的手机产业链越来越透明了，所以对于苹果来说，保密措施已经形同虚设，看看今年iPhone X发布前的各种爆料，简直把iPhone X的底裤都撕没了。

最近，产业链频繁爆出消息称，苹果将在明年推出更大屏幕的iPhone X系列，今年没有发布推出的原因，主要还是目前OLED屏幕产能有限，加之用户对于iPhone X的高价格需要进一步的适应。

其实苹果推出iPhone X Plus这样的机器，从根本上来说还是非常靠谱的，当然也是顺势而为，因为去掉物理Home键后，让手机屏占比大大提高，且机身体积不会有大的牺牲，同时用户对于大屏手机一直都是特别喜爱，特别是我们国人用户。

这两天，爆料达人Benjamin Geskin制作出了iPhone X Plus的3D打印模型，同时他还制作了屏幕贴纸贴上去，这样看起来就逼真很多了，一同对比的还有iPhone X和iPhone 8 Plus。

这玩家创造出的iPhone X Plus和iPhone 8 Plus体积相差无几，但屏幕却提高到了6.45英寸，看上去iPhone X Plus确实很诱人。

明年如果真的出来iPhone X Plus你会买单吗？只是售价估计要破万了。