iPhone耗电快怎么办？-杭州西湖苹果售后，可能是电池损坏，也有可能是其它硬件故障，建议将手机送至杭州市上城区定安路68号定安名都商务大厦A座511室检测一下。

现场检测维修，原厂原装配件，到店之后，工程师先对手机检测，根据检测结果制作维修方案，经过用户同意方可维修。

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现在智能手机一般采用HDI高密度互联板作为PCB方案，在一块小小的电路板上就可以搭载大量的芯片和电路元件。但是随着电子产品进一步向小型化发展，任意层的HDI也逐渐无法满足厂商的要求了。相比于HDI，SLP类载板将线宽线距进一步缩短（30微米），更加接近半导体封装的IC载板，但是规格上面仍有差距（类载板全名为Substrate-like PCB），属于PCB硬板却可以为更加精密的电路元器件提供平台。

除了对空间的追求外，SiP封装技术也要求PCB提供更高的制程。SiP又称为系统级封装，通过成熟的组合互联技术将集成电路和电子元件集成在一个封装体内，通过各芯片并行叠加从而实现个整机功能。相比于高度集成系统

在芯片上的SoC，SiP最明显优势在于研发时间短、成本低，更适合Time to Market的消费类电子产品。苹果在iPhone7、Apple Watch等产品上已经大量使用SiP封装技术，而该封装对内部走线密度要求更高，SLP类载板显然更加符合封装载体的要求。目前制造SLP类载板主要采用MSAP半加成法制作，我国台湾多家厂商都有量产类载板的实力。

SLP类载板与L型电池

问题又回到iPhone X的双电池设计上。就目前技术而言，电池容量可以说由电池体积完全决定；而两块电池组合需要更多的外围电路，并不利于最大化利用电池空间。但是，现在的薄膜电池内部一般是卷积层叠结构，生产出一整块的L型异形电池暂时无法实现。换句话说，即便集成电路通过SLP类载板节省出空间，也不一定能全部分摊到电池身上；而分体式的L型电池在设计上显然容错率更高，这样腾出来的地方就全都可以为电池服务。

由此可见，对于日益吃紧的手机内部空间，SLP类载板更加符合手机厂商的要求，另外此前已经有消息指出，Galaxy S9将同样采用SLP类载板技术。在苹果和三星的辐射作用下，相信国产厂商很快也会用上新技术，帮助手机进一步释放它的潜能。