我想很多热爱捡垃圾的垃圾佬，都非常关注旧U市场的实时变化，2017年，酷睿7，8代持续输出，AMD Ryzen也打出了一场好仗。同样，在旧U市场，某些巨变也在发生着……

2017年11月份左右，强大的华强北突发奇想，把很多四代BGA处理器重新焊接到LGA接口上（当然原理很复杂就不细说了），实现了LGA接口上使用BGA系列处理器的梦想。而这一行动，着实引发了我的注意。

目前（2018年1月1日）四代酷睿的市场仍旧高价，导致同样的四核，二代可能已经300多，四代还要900多，如此大利益空间，自然就有了供应。碰巧我就是四代用户（8系主板），所以便有了今天的故事。

其实BGA处理器二次利用已经不是什么新鲜事。早在二三代酷睿旧已经会把BGA处理器重新封装成PGA处理器二次利用。这些处理器的价格相对于同样性能的处理器来说更便宜，但是发热更大，而且稳定性值得考虑（虽然大部分无问题），脱手也是一个难题。

有关什么是BGA，LGA，PGA，可以再看看这篇文章。

《科普：什么是LGA，PGA，BGA类型的CPU封装？》

那么接下来就直入正题吧。

物理外观：

▽外观一览

看来华强北似乎很有一番基本素养，顶盖的仿制和原厂（以下称为G1820）有得一比，连二维码都有，真不知道他是怎么搞出来这些SN的。

▽PCB厚度对比

PCB的厚度上，和G1820比起来基本一致。从这个角度我们也可以看到BGA CPU的板子。可以看到整个BGA处理器都被顶盖完整的包裹起来，避免伤害到BGA的PCB。

▽顶盖厚度对比

因为有一层BGA，加上BGA面积比普通LGA整块PCB肥，所以保护盖也不得不变肥，相对而言顶盖的耳朵就高了很多。因为这个耳朵的原因，就会导让主板等其他部件承受更大的压力。

▽PCB背面

没什么说的，还行。

物理兼容性一览：

▽G1820安装过程未压紧扣具角度

G1820就是和主板适配的，所以这个就是我们的基准角度。

▽4702HQ未压紧扣具角度

可以看到4702HQ因为耳朵高了一截，所以自然就让这个角度大了很多。如果我们强行压下去，大部分主板因为扣具相对软，还是能压下去的。但是时间久了肯定对主板有伤害。所以还有一个方法就是拧松扣具头上的螺丝。这样就能让损伤集中在螺丝上了。这个利弊自行选择吧。

但是这个U除了安装需要松螺丝，拆下来也很麻烦。因为顶盖很高，所以拆卸的过程中可能扣锁就会把CPU带起来。

▽扣锁把CPU带了起来

运气好最多只是掉出来了。运气不好损坏针脚就倒霉了。

▽运气好的时候

散热器的安装同样也会受到顶盖过高的影响。如原装散热器的锁扣就会被顶起来。

▽原装卡扣其中一个角无法完全压下去