作为如今手机行业主控及基带的领头羊，高通在此前一度被业内戏称为买基带送主控，这无疑也展现了其在基带方面的领先地位，而此前在2月14日发布的骁龙X24 LTE基带，除了是基于7nm工艺制程之外，也是全球首个Cat.20（下行2Gbps）的4G基带，但是由于在新一代的旗舰产品骁龙845中，所搭载的是X20基带，因此X24将会用于那款主控也成为了外界猜测的焦点。

此前曾有消息表示，刚刚发布的X24或将用于下一代的骁龙850上，但是这一主控至今仍未得到高通方面的确认。而近日有爆料显示，一家高通的合作伙伴明确谈到，其正在进行骁龙855的测试，并且同样是使用的7nm工艺制程，而这也与X24基带相吻合，这也意味着其或将搭载这一全新的基带。

而根据现在关于骁龙855的信息显示，除了其肯定会在性能方面有着一定的提升之外，还将在包括AI、ISP、存储（UFS3.0）等方面进行全方位的优化。

随着5G的来临，4G如今也已经进入了尾期，因此包括高通在内的芯片厂商也势必将降低对于4G基带的研发力度，对于刚刚发布的X24而言，也或将成为其最后一款4G时代的产品，尽管高通方面仍未对这一基带所搭配的主控做出明确的说明，但是对于其推出时间来说，在骁龙845的下一代旗舰产品上见到也已经是大概率事件了。