由于硅晶圆紧缺，联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期开始大幅涨价，涨幅达到了2成，采取的是“一次涨足”的方式，并且旗下的8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。

从联电12日举行的股东会上证实，“一次性涨价”方案已经启动，其根据是全球8英寸晶圆代工产能吃紧，加上先前上游硅晶圆材料不断涨价。

据了解，市场上驱动芯片、指纹识别、电源管理、MOSFET、微控制器(MCU)等芯片需求强劲，使得8英寸晶圆代工产能跟不上需求，加之全球的晶圆厂都朝着12英寸发展，8英寸厂近些年已无新厂加入，导致全球8英寸晶圆代工厂产线塞爆，呈现出供不应求的盛况。

联电目前产能利用率约95%，订单交期大约2~3个月，本季度营运平稳。尽管联电目前的产品线处于调整期，市场成长值将有所下降，但是成长可以预期，再写新篇章。

说起这次涨价，联电给出了原因。首先是硅晶圆供货吃紧，价格持续上涨，，即使联电和供应商签订了长期的供货合约，不担心缺货的问题，但是硅晶圆价格上涨，也会影响到联电的成本。

其次，今年，8英寸的晶圆代工价格有所涨幅，但是联电一直没有动作，这次随着硅晶圆的价格节节攀升，联电才在最近调整价格，并且“一次涨足”。

我们可以预估联电此次涨幅达到约二成，与过往产能吃紧，涨幅普遍落在3%、5%相较，此次堪称“史上最大涨幅”。

为了满足客户的强劲需求，联电台湾8英寸厂已经没有空间再扩产，将会启动8英寸厂和和舰扩产计划，将产能提高至7万片，增幅逾15%，预计在明年第二季度完成。

联电这次扩产，是考虑到近年来8英寸晶圆代工市场的火热，以及考量了中长期市场供需状况后才决定的，这也是和舰近三年来，首次大动作扩产。