华为在硬件方面上一直都是做的很出色这点大家都知道，从上期我们拆解v8就可以看出华为做工上的出色。今天就带大家再次了解华为的设备。如果说上期拆解的V8是赤裸裸的“秀肌肉”，那么荣耀8可称得上“秀色可餐”。荣耀8除了在硬件配置上丝毫不输V8之外，在外观设计上也下了不少功夫。今天，就带大家拆机这不机器进一步了解华为的做工及涉及到的黑科技，看看这部双面玻璃手机的背后藏着什么样的科技含量。

　　首先来看下荣耀8的配置，荣耀8拥有一块5.2英寸的1080p屏幕，搭载麒麟950处理器，RAM/ROM4+64GB。相机方面，荣耀8后置了双1200万像素摄像头，支持激光对焦，而前置摄像头也有800像素，内置3000mAh电池，支持双卡双待全网通，从配置上来看已经属于旗舰级别的了。

　　拆解前做好准备工作：螺丝刀、吸盘、翘棒、收纳盒等工具

　　开始拆解：

　　纵观荣耀8的机身底部没有任何螺丝，这就说明了后壳与中框之间采用了粘合胶粘合。如果想要分离机壳必须加热处理才能拆除，不加热硬拆机壳肯定会坏掉，软化黏胶前要先把SIM卡托取出，这样可以防止忘记出现遗忘不能顺利的进行拆解，取出SIM卡托后使用风枪对着机壳后盖进行晃动匀速处理，待粘合剂软化就可以使用翘棒进行进一步的拆解。

　　粘合剂软化后使用吸盘和拨片开始撬开分离，一定要小心不然机壳会撬坏的，那样的话装机就难看了。如果发现黏胶硬化不好拆就再次加热软化。

　　记住拆开分离一定要注意，因为背部有指纹识别模块/智灵键与主板采用排线进行连接。如果不注意就会被扯断，这样就完蛋了。