在此之前，三星主要采用Mali GPU，对于图形芯片规划向来有「堆核」传统。例如，Exynos 8890配备多达12核心的Mali-T880 GPU，令当时的业界为之一震。而Exynos 8895更是搭载20核心的Mali-G71 GPU，其图形性能相比上一代提升60%。

随着终端厂商垂直整合能力的提升，自研GPU成为一种趋势。苹果在A11 Bionic芯片上正式抛弃Imagination，整合自主设计的三核心图形处理器，三星Exynos同样令人期待。

2回顶部

联发科宣布明年推出两款P系处理器：主打AI技术（12月28日）

前段时间，联发科宣布未来将不再开发旗舰级别的手机芯片，而是重点关注中端芯片产品。这一消息一经发布，便引起业界的一股震动和热议，很多人纷纷表态对于联发科的未来不甚看好。不过以联发科目前的研发能力，在高端芯片上可能很难与高通过招，既然如此，转而全心专注于中端芯片研发，或许也是一件好事。

近日，联发科在台湾举办媒体年终聚会期间，总经理陈冠洲表示，联发科将于2018年推出两款全新Helio P系列中端芯片产品。对于联发科未来的新品发展趋势，陈冠洲透露出几个要点，一是AI（人工智能）的倾斜，二是人脸识别功能，三是先进制程，这三个方面发展将是联发科芯片研发的重点所在。

而联发科的AI架构名为Edge AI，这是一种号称可以整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。在未来，AI人工智能将会是贯穿于智能生活的方方面面，所以如果能在AI技术上快人一步，将会在互联网行业上实现弯道超车。

对于今后重回高端芯片市场，联发科并不是没有机会，只是接下来的这一步，就看联发科和高通之间会有怎样的博弈了。

HTC手机战略调整：未来将彻底放弃机海战术（12月26日）

HTC“被倒闭”是手机行业里一个经久不衰的话题，即便是忠实的“肠粉”们，也不得不承认，连续亏损9个季度的HTC手机已经是江河日下。不过有趣的是，本月台湾投资委员会批准了HTC向谷歌出售旗下Pixel手机团队的交易，这笔交易达11亿美元，但HTC并没有打算把这笔钱投到手机业务上，而是选择了市场前景更加开阔的VR业务。据悉，HTC vive是目前市面上最好的VR设备之一。

对于手机业务，HTC智能手机销售总经理陈柏谕表示，明年HTC将推出4到5款产品，其中明年上半年和下半年至少会有一款明星产品。据报道，未来的HTC将不会采取机海战术，而是打造一条覆盖全面的产品线，每个价位段的机型分布明确。

苹果也“佛系”？iPhone基带换Intel/联发科 高通出局（12月27日）

为了减少对高通的依赖，苹果从iPhone 7开始选择使用高通和Intel两家不同的基带供应商。今年，苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后，高通和苹果之间陷入了官司持久战，放弃使用高通基带似乎成为了可以遇见的结局。

据周二发布的一份新报告称，苹果公司正在寻求额外的调制解调器芯片供应商，台湾集成电路设计公司联发科技(MediaTek)有机会从苹果赢得iPhone基带调制解调器的订单。

“苹果明年将会彻底放弃从高通采购基带，而采用英特尔产品，另外联发科也将成为备份供应商”类似这样的传闻在近几个月不绝于耳。报告称，苹果正在将iPhone 50％的基带订单转给Intel，而另外50％有望被联发科一举拿下。

然而，从消费者角度来说，这似乎不是什么好消息。在应用处理器和基带处理器方面，高通有着行业内显著的技术优势，许多中高端机型都会首选高通基带。联发芯片组常用于入门级智能手机，果粉们似乎认为联发科并不是iPhone的首选。

微软高管谈及Surface手机：别急别催，会有的（12月27日）

还记得去年，微软高管信誓旦旦地跟大家暗示，2017年将会有一台Surface手机面世，惹得大家好不期待，转眼间，2017年还有几天就过去了，Surface在哪里？微软的某名高管给出了答案。