某东U盘近日又搞活动，放出了99-10和199-20的优惠券，正好发现麦克赛尔 领航 128G的USB3.0 U盘159特价促销（原价215，想必是清理库存，现在已经缺货），成为自营里边128G USB3.0接口中最便宜的一款。手里也没有了大容量的U盘，于是忍不住再次剁手买了一个，总共花费159-10=149元。
到手后还没测试就先拆开了，本以为是IS903+美光正片，实际却是IS916+大S S8降级片，虽然价格比较便宜，但这结果还是比较令人不太满意。
好了，不说废话了，按照惯例先奉上高清照片吧。





一次性包装，感觉比较旧，标签有磨损痕迹，似乎是积压的库存货。


小心用刀片从侧面拆开包装，将U盘取出。



铝制外壳，推拉结构，黑色部分为塑料，背部有一个螺丝。



把螺丝拆下就可以非常容易的将U盘主控板以及塑料推拉结构一同推出，做到完美无损拆解。不过，拆开就发现推拉按钮有个卡扣已经断了，掉在外壳里，原来摇晃时哗啦哗啦的异常声响由此而来（卡扣十分单薄，质地也不咋地，真担心其能否经受得住反复推拉）。



主控为银灿IS916EN（之前看某东评论说是IS903，没想到到手是IS916EN这种阉货），正反各有一BGA封装的闪存，背面有红色指示灯，预留有TSOP焊盘。



闪存上刻印的是PF565 S8，原来的美光LOGO被抹掉了，但原来型号NW593依然可以辨识。


美光NW593的大S降级片PF565 ，完整型号：FBML85ANAKDKABH7(FBNL85ANAKDKABH7)，美光原始型号(NW593)MT29F512G08CKCABH7-10:A，容量是64GB，2CE，双通道，MLC。


通过 查询 得知该NAND有以下一些特性:


Mark Code   Part Number                                                    Product Family
PF565   FBML85ANAKDABH7, FBNL85ANAKDAKABH7     NAND FLASH
SpecTek NAND Flash Memory
FB = SpecTek
N(M) = Product Marking    Internal code for Laser Marker. Not applicable for customers.激光标记的内部代码。不适用于客户。
Cell Technology
L = Multiple-level cell 就是MLC
85A=Process Node
Parent Density  存储密度
N = 
no density 
guaranteed   ——
no density 
guaranteed，未知设计容量，但根据美光型号可知容量为64GB （512gb）
Density Grade  密度等级
(% of Parent Density)
A = see HP, BL, or S* grade definitions ——see HP, BL, or S* grade definitions，参见HP，BL，或S*各级别的定义
Configuration 闪存形态
Number of I/O per LUN, ECC indicator, and special page size
K = x8 (normal page, size)  ——8位数据总线
Voltage 电压
D = Vcc: 3.3V | VccQ: 1.8V or 3.3V
Package Configuration Type 封装形态类别
K = # Die:4 | # CE Pins:2 | Num I/O Channels: 2  ——4 die；2 CE；双通道
Package Functionality Partial Type  封装功能部分类型
A = All CE(s) are valid and usable
Interface 接口
B= Async or Sync  ——异步或同步，支持同步
Package Code 封装代码
H7 = 152-ball TBGA, 14 x 18 x 1.2   ——TBGA 152封装 


下面是Spectek的产品的档次产品定义  
话说浏览过Spectek的网站后 虽然很简陋 但是所有技术档案都是经常更新的 市面上最新的颗粒都是可以查询到的
Grade and Product Definition
-S8 = Visual defects, tinged leads    
这个-S8是比较让人难以理解的，”Visual defects“可以理解成“视觉缺陷”或者“外观上的瑕疵”，关键是“tinged leads”实在不好理解，到底是”浅色（暗淡）的线索（引线）“——仅仅是封装（已经打好美光的标）后发现引脚（焊盘）比较暗淡（镀锡不良），被视作”外观缺陷“从而被降级成大S？还是指没封装之前的DIE存在”肉眼可见的瑕疵“而被降级——若是没封装之前就发现有瑕疵，应该直接被视作不良品而淘汰为黑片，怎么还会被先打上美光的标然后再抹掉后重标呢？


ChipGenius V4.00.1024的检测结果：

单通道，4CE，芯片ID为2CA4E53CA500。


简而言之：
IS916的单通道主控，闪存为2片美光NW593的大S降级片PF565（S8级别），64G容量2CE的MLC芯片 。