在过去的2017年高通推出了一款中高端级别的神U骁龙660处理器，凭其出色的温控和功耗表现成为了各大厂商的首选，在坚果Pro 2、OPPO R11S、vivo X20等等1000-3000元档位的手机都搭载了这款处理器。

近日，继骁龙660新任的骁龙670也开始曝光。外国媒体Roland Quandt在社交平台上披露出这款处理器的参数规格资料并强调其"爆料的信息都是来自高通的代码和技术文档所得到的，信息靠谱，可信度极高"。

文中所述，新一代的高通骁龙670处理器采用10nm工艺制造，CPU将会是2颗Kryo 300系列Gold大核和6颗Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A55）的2+6八核心设计，主频最高2.6GHz，主打高能耗的小核主频最高为1.7GHz。

骁龙670 GPU部分将提升为Adreno 615系列，最高能支持2560*1440分辨率显示，可达到430MHz、650MHz和700MHz+的调频，同时内建了X20基带正式支持千兆网，对比前任骁龙660 GPU是Andreno 512系列，在性能方面会有大幅度的提升。内存方面将支持闪存UFS 2.1和eMMC 5.1规格存储。综上所述，新一代骁龙670处理器的CPU运算性能方面能够直接对飚即将发布的骁龙835，但图形显示性能方面提升不是很大，对比骁龙835还有些差距。

早在此前，有外媒就已经曝出了高通骁龙670处理器的GPU和CPU性能跑分情况，从GeekBench的测试截图中可以看到，这款处理器的单核成绩为1863分，多核成绩为5265分。而高通骁龙670处理器的此成绩分数比去年的旗舰处理器高通骁龙835相对接近。据外媒Roland Quandt猜测称，高通骁龙670处理器极有可能将会在即将召开的MWC 2018大会上正式发布，然而按照OPPO和高通的合作协议上来看，此款处理器很可能将会搭载在OPPO R13新机中作为首发机型推出。

从目前来看，性能强悍的骁龙845和功耗极为出色的骁龙670这两款性能的优势，将会继任上一代处理器占领2018年的中高端和高端市场。